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電工電子實訓中常見問題總結
2024-10-24
電工電子實訓中常見問題總結
在
電工電子
實訓課程中要求學生掌握掌握交流接觸器、中間繼電器、變壓器、熔斷器、復合開關、閘刀開關、時間繼電器等低壓電器的使用基本知識和基本技能;掌握安全用電的基本知識和基本技能,在實訓過程中獲得對交流電的安全使用的能力。使學生初步掌握電工電路使用的基本技能。通過電工實訓后,加強理論聯(lián)系實際,培養(yǎng)學生的實際動手能力,能夠初步具有進行電工電路的設計、應用的基本技能,鞏固和擴大電工線路課程的理論知識和電路設計能力。為進一步學習專業(yè)課程及后續(xù)的課程設計、畢業(yè)設計打下堅實的實踐基礎。
一、為何現(xiàn)在串口速率比并口速率要快?
并行通信的瓶頸:并行數(shù)據傳輸技術向來是提高數(shù)據傳輸率的重要手段,但是,進一步發(fā)展卻遇到了障礙。首先,由于并行傳送方式的前提是用同一時序傳播信號,用同一時序接收信號,而過分提升時鐘頻率將難以讓數(shù)據傳送的時序與時鐘合拍,布線長度稍有差異,數(shù)據就會以與時鐘不同的時序送達,另外,提升時鐘頻率還容易引起信號線間的相互干擾,導致傳輸錯誤。
串行通信的優(yōu)勢:串行通信雖然只有一位的位寬,但數(shù)據傳輸速度卻比并行口要高,原因在于它的差分結構,抗干擾能力強
二、漏極開路上拉電阻取值為何不能很大或很小?
在
電工電子
實訓中如果上拉電阻值過小,VDD灌入端口的電流(Ic)將較大,這樣會導致MOS管(三極管)不完全導通(Ib*β
如果上拉電阻過大,加上線上的總線電容,由于RC影響,會帶來上升時間的增大,而且上拉電阻過大(下降延是芯片內的晶體管,是有源驅動,速度較快;上升延是無源的外接電阻,速度慢),即引起輸出阻抗的增大,當輸出阻抗和負載的阻抗可以比擬的時,則輸出的高電平會分壓而減少。
三、推挽和漏極開路區(qū)別?
推挽可直接驅動,驅動能力強,不具有線與功能。
漏極開路需外接上拉電阻,驅動能力弱,具有線與功能,但會帶來信號上升時間的延長
四、CPU的GPIO上電狀態(tài)?
一般CPU來說,GPIO上電狀態(tài)是輸入高阻狀態(tài),它的狀態(tài)由外圍電路決定。如果外接上拉電阻,就是高電平。如果外接下拉電阻,就是低電平。懸浮就是高阻狀態(tài)。
但有的CPU上電GPIO口默認是高電平,是由于CPU復位后,弱上拉是默認使能的,例如F020。
五、同步與異步傳輸?shù)膮^(qū)別是什么?
1,異步傳輸是面向字符的傳輸,而同步傳輸是面向比特的傳輸。
2,異步傳輸?shù)膯挝皇亲址絺鬏數(shù)膯挝皇菐?br /> 3,異步傳輸通過字符起止開始和停止碼抓住再同步的機會,而同步傳輸則是以數(shù)據中抽取同步信息。
4,異步傳輸對時序的要求較低,同步傳輸往往通過特定的時鐘線路協(xié)調時序。
5,異步傳輸相對于同步傳輸效率較低。
同步傳輸是指通信雙方有共同的時鐘參考,能夠通過時鐘參考準確收發(fā)數(shù)據,通常這個時鐘參考是同步時鐘線或同一個時鐘源。異步傳輸是指通信雙方沒有共同的時鐘參考,通常每次收發(fā)數(shù)據時都需要有前導碼進行速率同步。
同步的有:SPI,STM、計算機的并口異步的有:RS-232串口、USB
(0)輸入阻抗是對負載而言,輸出阻抗主要是對電源端而言。。。
電壓,電流的內阻即相當于輸出阻抗。
負載相對于輸入阻抗:
對于電壓源,輸入阻抗越大越好(例如一個實際電源由電源加內阻組成,當負載過小(輸入阻抗太小),顯然該負載獲的得電壓會小于電源電壓,產生偏差)
對電流源,輸入阻抗越小越好(一個恒流源由電流源加內阻組成,當負載遠小于內阻時候,才能保證恒定電流不變)。當示波器接入光探頭,探頭的輸入阻抗要更改成50歐姆的原因
(1)請教RAIL-TO-RAIL運放和普通運放有什么區(qū)別?
r2r運放的輸出范圍差不多達到電源電壓。而一般運放得減一兩伏。
RAIL-TO-RAIL就是軌對軌型,輸出電壓接近供電電源電壓
(2)鐵電存儲器優(yōu)勢目前Ramtron公司的FRAM主要包括兩大類:串行FRAM和并行FRAM。其中串行FRAM又分I2C兩線方式的FM24 系列和SPI三線方式的FM25 系列。串行FRAM與傳統(tǒng)的24 、25 型的E2PROM引腳及時序兼容,可以直接替換。
鐵電的優(yōu)勢就在于相當于無限次的擦寫,且寫數(shù)據不用等5ms。如果不考慮這兩方面的因素大可以用EEPROM或FLASH。但價格只要比EEPROM貴20%
(3)開關電源布線注意哪些?
在
開關
電源中,PCB版面布局圖非常重要,開關電流與環(huán)線電感密切相關,由這種環(huán)線電感所產生的暫態(tài)電壓往往會引起許多問題。要使這種感應最小、地線形成回路,圖中所示的粗線部分在PCB板上要印制得寬一點,且要盡可能地短。為了取得最好的效果,外接元器件要盡可能地靠近開關型集成電路,最好用地線屏蔽或單點接地。最好使用磁屏蔽結構的電感器,如果所用電感是磁芯開放式的,那么,對它的位置必須格外小心。如果電感通量和敏感的反饋線相交叉,則集成電路的地線及輸出端的電容COUT的連線可能會引起一些問題。在輸出可調的方案中,必須特別注意反饋電阻及其相關導線的位置。在物理上,一方面電阻要靠近IC,另一方面相關的連線要遠離電感,如果所用電感是磁芯開放式的,那么,這一點就顯得更加重要。
(4)運放電源有時要正負雙電源+VCC 和-VCC,請問如何接法?有時為什么有的運放單電源供電?
每一個系統(tǒng)都有一個相對的地電位,也就是電路中的GND。相對于這個電勢,來確定+VCC和-VCC。在電路中的接法是,電源的地線接電路的GND,電源+VCC接電路+VCC,對于負電壓,把高點位的電源線接在電路的GND上,而把其地線接在電路的-VCC位置上,即可達到相對電勢的要求。
例如:兩個不相關的5V電源串起來,中點接地,兩端就是+5V和-5V。
(5) 運放外接電阻取值問題 ?
平常我們運放周邊匹配電阻的取值一般在1K-幾十K之間,原因何在?
外接電阻亦不能取得過大,如選用MΩ級亦不合適。其原因有二:①電阻值是有誤差的,阻值越大,絕對誤差值越大。如2MΩ的電阻E1:系列電阻誤差值為:10%,其阻值(2.2~1.8)MΩ范圍均是允許的,即使選E4s系列的電阻(誤差為:2%)阻值范圍在(2.04~1.96)MΩ之內;且電阻值會隨溫度和時間的變化而產生時效誤差,使阻值不穩(wěn)定,影響運算精度;②運放的微小失調電流會在外接高阻值電阻上引起較大的誤差信號。
外接電阻取值太小,會使得運放的輸入電阻減少,增加運放功耗,即增加信號源負載(這里負載即是運放)。
(6)NTC熱敏電阻計算方法?
現(xiàn)在低成本測溫方案中NTC熱敏電阻用的比較多,一般采用查表的方法獲取溫度值,這就牽涉到溫度和阻值的對應關系。如果你從廠家購買NTC熱敏電阻可以向廠家所要溫度阻值對照表,但是對于普通愛好者來說都是從零售商那里購買熱敏電阻,賣元件的大叔和阿姨是不會向你提供阻值和溫度對照表的。通常的方法是用標準溫度計,環(huán)境溫度沒上升一度測量一下熱敏電阻的阻值,通過這種方法獲得阻值和溫度的對應關系工作比較煩瑣,誤差比較大,另外溫度變化不好控制;還有一種方法就是通過公式計算得到R-T表,雖然NTC熱敏電阻溫度和阻值不是呈線性的關系,但通過下面的公式仍能計算出溫度和阻值的對應關系:
Rt = R *EXP(B*(1/T1-1/T2))
對上面的公式解釋如下:
1. Rt 是熱敏電阻在T1溫度下的阻值;
2. R是熱敏電阻在T2常溫下的標稱阻值;
3. B值是熱敏電阻的重要參數(shù);
4. EXP是e的n次方;
5. 這里T1和T2指的是K度即開爾文溫度,K度=273.15(絕對溫度)+攝氏度;
例如我手頭有一個 MF58502F327型號的熱敏
電阻
MF58—— 型號玻璃封裝
502 —— 常溫25度的標稱阻值為5K
F —— 允許偏差為±1%
327 —— B值為3270K的NTC熱敏電阻
那它的R=5000, T2=273.15+25,B=3270, RT=5000*EXP(3270*(1/T1-1/(273.15+25))), 這時候代入T1溫度就可以求出相應溫度下熱敏電阻的阻值,注意溫度單位的轉換,例如我們要求零上10攝氏度的阻值,那么T1就為(273.15+10)。
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